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全自動錫膏印刷機GKG G9
產品描述:
G9全自動視覺印刷機是一款針對于SMT高端應用領域的新產品,能完美滿足03015,0.25pich等細間距,高精度,高速度的工藝要求。
標配功能介紹:
1.CCD數字相機系統
全新的光路系統--均勻的環形光和高亮度的同軸光,配以均可無極調節的亮度功能,使得各類型的Mark點均可很好的識別(包括凹凸不平的Mark點)適應鍍錫,鍍銅,鍍金,噴錫,FPC等哥類型不同顏色的PCB。
2.高精度PCB厚度調節頂升平臺
結構緊湊可靠,升降平穩,PIN針高度軟件自動調節,可以精確的實現不同厚度的PCB板位置高度的調節。
3.導軌定位系統
國際實用新型發明專利。可拆卸,可編程的柔性側夾裝置,針對軟板,翹曲形變之PCB,進行獨特的頂部壓平,通過軟件編程,可自動伸縮,不影響錫厚。
4.全新的刮刀結構設計
通過滑軌與氣缸新型刮刀結構,提高運行穩定性及延長使用壽命。
5.高速度網板清洗
滴淋式清洗結構,有效預防溶劑管堵孔造成的局部無溶劑而引起的擦拭不干凈。
6.全新多功能界面
簡潔明了,便于操作。實時溫度遙控功能。
選項功能
1.鋼網檢測功能
通過在鋼網上方進行光源補償,使用CCD對鋼網的網孔進行實時檢查,從而快速檢測并判斷出鋼網清洗后是否堵孔,并進行自動清洗,是對PCB板的2D檢測的一種補充。
2.自動點膠系統
針對不同印刷工藝要求,可在印刷完后,對PCB板進行準確的點膠,點錫,畫線,填充等功能操作;同時點膠機頭上還配備有加熱功能,可在環境溫度較低時,對膠水進行加熱,提高膠水的流動性。
3.瓶式自動加錫及錫膏檢測功能
定時定點自動加錫膏,保證錫膏品質及鋼網中錫膏量。從而保證客戶的印刷品質及提高生產率。
通過傳感器,管理鋼網上錫膏量,能夠進行質量穩定且長時間連續印刷。提高生產率。
4.SPI聯機
與SPI聯機形成閉環系統,當收到SPI印刷不良的反饋信息后,機器會自動根據SPI反饋偏移量自動進行調整,XY方向偏移可在3PCS內自動調整完成,并清洗鋼網,提高印刷品質與生產效率,構成完整的印刷反饋系統。
5.引領工業4.0的兼容性
6.通過對機器狀態,參數的自動上傳或輸出,為客戶工業4.0智能生產提高強有力的保障。可實現與客戶MES系統的無縫對接,實現根據現場管理實現自行分配各級層工程人員使用權限。
G9Specifications / G9 技術參數 :
基板處理 | |
最大基板尺寸(XxY) | 450*340mm |
最小基板尺寸(XxY) | 50*50mm |
基板厚度尺寸 | 0.4~6mm |
最大基板重量 | 3Kg |
基板邊緣間隙 | 2.5mm |
過板高度 | 15mm |
傳輸高度 | 900 ± 40mm |
傳輸速度 | 分段控制 1500mm/s(Max) |
傳輸方式 | One stage 一段式運輸導軌 |
基板夾持 | 自動伸縮式上壓片 |
柔性邊夾 | |
真空吸附功能 | |
基板支撐方法 | 磁性頂針 |
等高塊 | |
手動調節頂升平臺 | |
印刷參數 | |
最大印刷區域(XxY) | 530*340mm |
印刷脫模(Snap-off) | 0-20mm |
印刷模式 | 單或雙刮刀印刷 |
刮刀類型 | 膠刮刀/鋼刮刀(角度45/55/60) |
印刷速度 | 10~200mm/sec |
印刷壓力 | 0.5~10Kg |
模板框架尺寸 | 370*370mm~737*737mm |
清洗方式 | |
加強型真空吸附功能 | |
干、濕、真空三種模式 | |
來回清洗 |
影像視域 |
10*8mm |
基準點類型 |
標準形狀基準點 焊盤 開孔 |
攝像機系統 |
上/下成像的視覺系統,數字相機,幾何匹配定位 |
系統對準精度和重復精度 |
±12.5um@6σ,CPK≥2.0 |
實際焊膏印置重復精度 |
±18um@6σ,CPK≥2.0 |
印刷周期 |
<7.5sec(不包括印刷及清洗時間) |
功率要求 |
AC:220±10%,50/60HZ,3KW |
壓縮空氣要求 |
4~6 Kgf/cm2 |
耗氣量 |
約5L/min |
工作環境溫度 |
-20℃~+45℃ |
工作環境濕度 |
30%~60% |
機器高度(去除三色燈) |
1350(H)mm |
機器長度 |
1156(L)mm |
機器寬度 |
1400(W)mm |
機器重量 |
Approx:約1000Kg |
(1), SMT工藝的電阻,電容,電感,二極管,三極管等貼片元器件生產加工:01005, 0201, 0402,0603, 0805, 1206等以及其他規格尺寸;
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝,最小間距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP封裝,最小球徑(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸:50mm x 50mm ~ 370×470mm;
(4), PCB規格:厚度0.6mm ~ 6mm
(5), FPC規格:厚度0.6mm以下(帶治具)
應用范圍
手機,通訊,液晶電視,機頂盒,家庭影院,車載電子,醫療電力設備,航天航空等產品/設備的生產制造, 和一般電子產品的生產加工。
關鍵詞:
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聯系人: 吳先生
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