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YAMAHA/雅馬哈 YV100XG 貼片機
產品描述:
產 品 詳 細 介 紹:
1.高速度高精度多功能模塊式貼片機
2.0.18秒/CHIP超高速貼裝(最佳條件)16200CPH(粒/小時)
3.IPC9850狀態下,貼片速度高達16200CPH(相當于0.22秒/CHIP)
4.貼裝0603元件,全程精度高達±50微米,全程重復精度高達±30微米
5.適用范圍大,從0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可適用
6.使用2個高分辨率的多視覺數碼相機
7.對CSP/BGA元件進行全焊球連續識別,內含判斷焊球的缺損良否
8.可選擇帶YAMAHA專利的飛行換嘴頭,能有效地減少機器空轉損耗
9.萬能普及型的最佳選擇
10.Y軸由左右兩端大功率的伺服大罵和高剛性絲桿驅動,此項新開發的完全固定雙驅動技術,提高了加速和通過兩端的協調同步來進行驅動,完善了加速功能,縮短了定位時間。
基板尺寸
M型:L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN)
L型:L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN)
貼裝精度 絕對精度(μ+3σ):±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP
貼裝速度 0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200CPH
可貼裝元件 0603-31mm元件,SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA
外形尺寸 1650*1408*1900
主機重量 1600KG
YV100XG貼片機相關參數介紹
一. yamaha中速貼片機制造地(日本)
二. YV100XG出廠年段2000年-2006年;YV100XGP一般年份為:2005-2007年(現已停產;市場只有二手設備在售)
三. 本型號屬于中速多功能貼片機,可貼0201.0402.0603.0805.1206.3528等再大一些的片狀貼片元器件及IC.QFP.SOT.SOP.SOJ.PLCC.BGA.連接座等異性元器件。
四. 本型號理論速度0.18S每點,理論每小時20000點。實際運行速度每小時12000-13000點左右。
五. 最大可貼PCB:max457x407mm。最小可貼PCB:min50x50mm
六. 目前根據不同客戶需求可改成貼1.2米長LED等板。
七. 基板厚度可貼0.4mm-3.0mm的PCB
八. 基板的傳送方向一般從右到左,根據需要可以改變進板方向。
九. 一般可放元件種類90種,指8mm feeder。
十. 除可裝feeder可貼外,盤裝;管狀;散裝都可貼(性能比較靈活)
十一. 指8mm feeder。
十. 除可裝feeder可貼外,盤裝;管狀;散裝都可貼(性能比較靈活)
十一. 機器的外形尺寸L1650xW1450x1450mm
十二. 進電可接三相AC200V;AC380V;(0.6平方進線即可)
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