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YAMAHA/雅馬哈 Z:LEX YSM20R高速貼片機

PCB尺寸：L810×W490
最小元件：0201 to 45×45 mm
飛達站位：140個
貼片速度：95,000 CPH
產品概況: YAMAHA/雅馬哈 Z:LEX YSM20R高速貼片機， PCB尺寸：L810×W490，最小元件：0201 to 45×45 mm，飛達站位：140個，貼片速度：95,000 CPH
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YAMAHA/雅馬哈 Z:LEX YSM20R高速貼片機

產品描述：

雅馬哈高端高效率模塊化Z:LEX YSM20R，帶有增強型“單頭解決方案”的全能貼片機，在同類產品中實現世界上最快的安裝速度95000 CPH 雅馬哈發動機株式會社宣布將于2018年4月1日發布新型Z:LEX YSM20R，這是一款全新的表面貼片機，它具有靈活性和高效率的多種生產形式，同時擁有全球速度最快的95000 CPH的安裝速度（在最佳條件下）。

領先的Z:LEX系列機型YSM20以其“1頭解決方案”理念為基礎，提供了高生產力，對各種零部件的高適應性和卓越的生產轉換能力，適用于從超小型芯片到大型部件- 只使用一種類型的頭。新型YSM20R是一款高端，高效率的模塊化貼片機，提高了YSM20的生產能力，并將其作為提升競爭力的豪華機型。

使用YSM20R，雅馬哈專注于提高XY軸速度并修改拾取到位的相關操作，與YSM20相比，成功地將安裝速度提高了約5%。此外，通過改善頭部寬幅掃描相機的性能，YSM20R可以高速安裝尺寸達12×12毫米的部件，從而提高生產率。

此外，采用Yamaha專有技術的新型自動續料送料器（ALF），用于不間斷料盤更換的“sATS30NS”自動料盤排序器（ATS）以及不間斷進料架更換系統（均可作為選件）可降低成本和時間損失，同時進一步提升機器運轉率。

幅升級“高速通用一體化貼裝頭”，在世界同級別產品中最快的
※萬能型表面貼片機
"高速通用一體化貼裝頭”同時實現高速性與通用性，提供理想的解決方案"
可廣泛貼裝各種元件,完美詮釋 “Limitless EXpansion (無限擴展)”
標準配置多種功能,支持高品質的貼裝
實現高效供料

	YSM20R TypePV	YSM20R TypeSV
對象基板尺寸	單軌機型:L810 × W490 ～ L50 × W50 雙傳送臺機型：※僅限X軸為雙梁規格的機型傳送1張基板時： L810 × W490 ～ L50 × W50 傳送2張基板時： L380 × W490 ～ L50 × W50
貼裝頭/可貼裝的元件	高速通用（HM）貼裝頭※： 0201 ～ W55 × L100mm、高15mm以下 ※關于0201元件的貼裝，請另行咨詢。異形（FM）貼裝頭：03015～W55 × L100mm、高28mm以下	高速通用（HM）貼裝頭： 03015 ～ W55 × L100mm、高15mm以下異形（FM）貼裝頭： 03015 ～ W55 × L100mm、高28mm以下
貼裝能力（本公司最佳條件）	X軸雙梁：高速通用（HM）貼裝頭 × 2 95,000CPH	X軸雙梁：高速通用（HM）貼裝頭 × 2 90,000CPH
貼裝精度	±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ) 本公司最佳條件（使用評估用標準元件）時
可安裝的送料器數量	固定送料器架：最多140個（以8mm料帶換算）一次性換料車：最多128個（以8mm料帶換算）自動托盤供料器：30層（固定式：裝有sATS30時、最多）、10層（料車式：裝有cATS10時、最多）
電源規格	三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供給氣源	0.45MPa以上、清潔干燥
外形尺寸（突起部除外)	L 1,374 × W 1,857 × H1,445mm（僅限主體）
主體重量	約2,050kg（僅限主體）

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1) 1)這是我第一次購買SMT設備,請問它容易操作嗎？
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2) 如果機器在使用過程中遇到問題，該如何處理 ?
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3) 最小訂單量?
一臺機器。
4) 該如何訂購SMT設備？
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